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前言:隨著智能手機的的飛速發(fā)展，移動電源作為其相關配套產品，近年來市場需求急劇加大，各類品牌移動電源如雨后春筍般的冒了出來，產品質量問題也日益突出，其中，電路板的設計對產品影響十分重大，如果芯片選型好并設計好的電路板，其質量良好，性能優(yōu)良，成本卻十分高，如果采用常規(guī)材料選型設計，產品穩(wěn)定性及性能參數(shù)都會有所下降。因此，如何既降低成本，又確保移動電源優(yōu)秀的電性能參數(shù)，是困擾目前移動電源電路設計的難題。針對這種情況，我司與合泰公司聯(lián)合開發(fā)出“新型高度集成”的三合一的MCU單片機，此款單片機同時引入了同步整流的新技術，使電路板在大大降低了成本的同時（降低30%以上），在性能上也得到了很大提升，其中，電路板轉換率可達90%以上。

三合一MCU芯片

移動電源設計要求

采用最新技術，用三合一MCU芯片來取代以前移動電源的充電IC、升壓IC，同時采用同步整流新技術，使升壓轉換效率得到極大提升。在整個方案的設計過程中，以高度集成整合為方向，以確保移動電源整個系統(tǒng)的安全性為前提，以滿足相應的設計法規(guī)及認證法規(guī)為首選考慮。同時，為了確保移動電源的安全性和可靠性，電路設計采取軟件和硬件雙重保護，防止移動電源因過充電、過放電或短路而被破壞。

三合一MCU芯片

移動電源設計方案

1）硬件保護電路（PCM）：主要是對移動電源進行設計的保護線路，由于鋰電池本身的化學特性，需要提供智能電量計算、過充、過放、短路、過流及過溫等保護功能，以避免引起燃燒、爆炸等危險。

2）場效應管（MOSFET）：MOSFET管，在保護電路中起開關作用，永遠使負載兩端的電壓不會升高也不會降低，保證電壓穩(wěn)定。

3）三合一MCU芯片（合泰）：功能完整的MCU芯片，具有充電管理電路、升壓電路、電量管理、電量顯示、智能開關機控制、睡眠管理等。因其高度集成，具有成本低、外圍電路簡單、性能穩(wěn)定等多種特性，是目前市場上最先進的移動電源芯片之一。